报道指出 ，星计根据苹果的划杀芯片路线图，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年DTCO的投产应用将变得愈发关键。

据媒体报道  ，星计显著提升能效 、划杀

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，

投产相比之下，星计

三星方面表示，划杀从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三者的星计竞争格局正在逐步拉近。三星与之存在大约一年的划杀时间差距  。

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，实现了功耗降低26%的成效。随着工艺微缩进程的深入，三星的整体进度已与英特尔基本接近 
，不过 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，计划转向1.4nm节点。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，其在经历两代2nm工艺之后，该节点预计于2027年或2028年实现量产。尽管落后于台积电，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。通过设计与工艺的协同优化，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。该方法的核心理念在于，此前，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，三星将如何提升其先进工艺的良率
。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

在晶圆代工战略布局方面 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，但最新报道显示，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

业内人士分析认为，在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度。